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300mm 硅單晶切割片和磨削片

標 準 號: GB/T 29508-2013
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標準化管理委員會
起草單位: 有研半導體材料股份有限公司、中國有色金屬工業(yè)標準計量質(zhì)量研究所
發(fā)布日期: 2013-05-09
實施日期: 2014-02-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2025年02月14日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅單晶切割片和磨削片(簡稱硅片)產(chǎn)品的術語和定義、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸、貯存等。
本標準適用于直徑300mm 直拉單晶經(jīng)切割、磨削制備的圓形硅片,產(chǎn)品將進一步加工成拋光片,用于制作集成電路IC用線寬90nm 技術需求的襯底片。

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