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電子設(shè)備零部件包封灌封材料選擇與使用

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ 20894-2003
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部
起草單位： 中國電子科技集團(tuán)公司第二十研究所
發(fā)布日期： 2003-12-15
實施日期： 2004-03-01
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更新日期： 2025年04月21日
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內(nèi)容摘要

本規(guī)范規(guī)定了電子設(shè)備零部件包封灌封材料的選擇，使用要求。
本規(guī)范適用于提高電子設(shè)備的防護(hù)性能對電子設(shè)備零部件的加固、密封、絕緣。

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