??? (4)噪聲危害（機(jī)械性噪聲、電磁性噪聲、液體動(dòng)力性噪聲、其他噪聲）；如：手風(fēng)鉆、空壓機(jī)、通風(fēng)機(jī)工作時(shí)發(fā)生噪聲。

??? (5)振動(dòng)危害（機(jī)械性振動(dòng)、電磁性振動(dòng)、液體動(dòng)力性振動(dòng)、其他振動(dòng)）；如：手風(fēng)鉆工作時(shí)的振動(dòng)。

??? (6)電磁輻射（電離輻射：X射線、γ射線、α粒子、β粒子、質(zhì)子、中子、高能電子束等；非電離輻射：紫外線、激光、射頻輻射、超高壓電場(chǎng)）；如：核子密度儀、激光導(dǎo)向儀發(fā)出的輻射。

??? (7)運(yùn)動(dòng)物危害（固體拋射物、液體飛濺物、反彈物、巖土滑動(dòng)、堆料垛滑動(dòng)、氣流卷動(dòng)、沖擊地壓、其他運(yùn)動(dòng)危害）；

??? (8)明火；

??? (9)能造成灼傷的高溫物質(zhì)（高溫氣體、高溫固體、高溫液體、其他高溫物質(zhì)）；如：氣割產(chǎn)生的高溫顆粒。

??? (10)能造成凍傷的低溫物質(zhì)（低溫氣體、低溫固體、低溫液體、其他低溫物質(zhì)）；氮、氧氣泄漏。

??? (11)粉塵與氣溶膠（不包括爆炸性、有毒性粉塵與氣溶膠）；如：洞內(nèi)二氧化硅粉塵。

??? (12)作業(yè)環(huán)境不良（作業(yè)環(huán)境不良、基礎(chǔ)下沉、安全過道缺陷、采

??? 光照明不良、有害光照、通風(fēng)不良、缺氧、空氣質(zhì)量不良、給排水不良、涌水、強(qiáng)迫體位、氣溫過高、氣溫過低、氣壓過高、氣壓過低、高溫高濕、自然災(zāi)害、其他作業(yè)環(huán)境不良）；

??? (13)信號(hào)缺陷（無信號(hào)設(shè)施、信號(hào)選用不當(dāng)、信號(hào)位置不當(dāng)、信號(hào)不清、其他信號(hào)缺陷）；

??? (14)標(biāo)志缺陷（無標(biāo)志、標(biāo)志不清楚、標(biāo)志不規(guī)范、標(biāo)志選用不當(dāng)、標(biāo)志位置缺陷、其他標(biāo)志缺陷）；

??? (15)其他物理性危險(xiǎn)因素與危害因素；

??? b)化學(xué)性危險(xiǎn)因素與危害因素：

??? (1)易燃易爆性物質(zhì)（易燃易爆性氣體、易燃易爆性液體、易燃易爆性粉塵與氣溶膠、其他易燃易爆性物質(zhì)）；如：火工品、瓦斯。

??? (2)自燃性物質(zhì)；如：煤。

??? (3)有毒物質(zhì)（有毒氣體、有毒液體、有毒固體、有毒粉塵與氣溶膠、其他有毒物質(zhì)）；如瀝青熔化過程中產(chǎn)生毒氣。

??? (4)腐蝕性物質(zhì)（腐蝕性氣體、腐蝕性液體、腐蝕性固體、其他腐蝕性物質(zhì)）；如：充電液中的硫酸。

??? (5)其他化學(xué)性危險(xiǎn)因素與危害因素；

??? c）生物性危險(xiǎn)因素與危害因素：

??? 致病微生物（細(xì)菌、病毒、其他致病微生物）；

??? 傳染病媒介物；

??? 致害動(dòng)物；

??? 致害植物；

??? 其他生物性危險(xiǎn)因素與危害因素；